Apple AシリーズSoCを製造するTSMC、5nmと3nmの性能予測を発表

 
Apple A13 Bionicを製造するTSMCの第26回テクノロジー・シンポジウムにおいて同社が、5nm、3nmプロセス開発の現況と性能予測を発表しました。5nmプロセスは7nmプロセスと比較して同じ消費電力でもパフォーマンスが30%向上する見通しです。

TSMCがプロセス微細化を主導

Tom’s Hardwareは、「TSMCは半導体製造におけるプロセス微細化の先頭に立っており、IntelやSamsungを引き離している」「TSMCの7nmプロセスで製造されるAMD RyzenプロセッサはIntelプロセッサの市場を脅かし、Intel自体を混乱させている」と伝えています。
 
Apple A14を製造しているとみられるTSMCの5nmプロセスは、極端紫外線リソグラフィ (EUV：Extreme ultraviolet lithography）を広範囲に採用しており、7nmプロセスよりも半導体全体で微細化のメリットが提供されるとTom’s Hardwareは説明しています。

各プロセス毎の性能予測

Tom’s Hardwareは、今後のプロセス毎の性能予測を下記のように報じています。
 

項目	同性能での消費電力改善率	同消費電力での性能向上率	トランジスタ密度	生産予定
5nm「N5」 対 7nm「N7」	30%	15%	1.8倍	量産中
5nm「N5P」 対「N5」	10%	5%	不明	2021年中
5nm「N4」 対「N5」	不明	不明	不明	リスク生産：2021年第4四半期（10月〜12月） 量産：2022年
3nm「N3」 対「N5」	30%	15%	1.8倍	リスク生産：2021年中 量産：2022年第2四半期（4月〜6月）

 
TSMCの3nmプロセスでは、2022年モデルのiPhoneへの搭載が予想されるA16が製造される可能性があるようです。
 
 
Source:Tom’s Hardware, Wccftech
Photo:EverythingApplePro/YouTube
(FT729)

 
Apple A13 Bionicを製造するTSMCの第26回テクノロジー・シンポジウムにおいて同社が、5nm、3nmプロセス開発の現況と性能予測を発表しました。5nmプロセスは7nmプロセスと比較して同じ消費電力でもパフォーマンスが30%向上する見通しです。

TSMCがプロセス微細化を主導

Tom’s Hardwareは、「TSMCは

半導体製造におけるプロセス微細化の先頭に立っており、IntelやSamsungを引き離している」「TSMCの7nmプロセスで製造されるAMD RyzenプロセッサはIntelプロセッサの市場を脅かし、Intel自体を混乱させている」と伝えています。
 
Apple A14を製造しているとみられるTSMCの5nmプロセスは、極端紫外線リソグラフィ (EUV：Extreme ultraviolet lithography）を広範囲に採用しており、7nmプロセスよりも半導体全体で微細化のメリットが提供されるとTom’s Hardwareは説明しています。

各プロセス毎の性能予測

Tom’s Hardwareは、今後のプロセス毎の性能予測を下記のように報じています。
 

項目	同性能での消費電力改善率	同消費電力での性能向上率	トランジスタ密度	生産予定
5nm「N5」 対 7nm「N7」	30%	15%	1.8倍	量産中
5nm「N5P」 対「N5」	10%	5%	不明	2021年中
5nm「N4」 対「N5」	不明	不明	不明	リスク生産：2021年第4四半期（10月〜12月） 量産：2022年
3nm「N3」 対「N5」	30%	15%	1.8倍	リスク生産：2021年中 量産：2022年第2四半期（4月〜6月）

 
TSMCの3nmプロセスでは、2022年モデルのiPhoneへの搭載が予想されるA16が製造される可能性があるようです。
 
 
Source:Tom’s Hardware, Wccftech
Photo:EverythingApplePro/YouTube
(FT729)