台湾TSMCが、今年秋に発売される次期iPhone向けチップの生産を、第2四半期末（6月末）までに開始する見通しだと、台湾メディアDigiTimesがCommercial Timesの情報をもとに報じています。
生産能力の3分の2がA14チップ向け
報道によれば、次期iPhoneシリーズが搭載するA14チップはTSMCが単独で供給し、生産は5ナノメートル（nm）極端紫外線（EUV）製造プロセスで行われます。
TSMCが次期iPhone向けのA14チップを5nmプロセスで生産するとの情報は、すでに何度か報じられています。数日前にもRPRNAが、TSMCは第2四半期までにA14チップの量産を開始すると伝えたばかりです。
今回の記事で新しいのは、TSMCの5nmプロセスによる生産能力の最大3分の2が、A14チップの製造に充てられるとの情報でしょう。
TSMCは現在5nmプロセスでのリスクプロダクション（量産前生産）を行っています。また報道によれば、Apple以外では、Huawei小会社のファブレス半導体メーカーHiSiliconが、TSMCの5nmプロセスで生産されたチップの供給を受けるとのことです。
Source:DigiTimes via 9to5Mac
(lunatic)
台湾TSMCが、今年秋に発売される次期iPhone向けチップの生産を、第2四半期末（6月末）までに開始する見通しだと、台湾メディアDigiTimesがCommercial Timesの情報をもとに報じています。
生産能力の3分の2がA14チップ向け
報道によれば、次期iPhoneシリーズが搭載するA14チップはTSMCが単独で供給し、生産は5ナノメートル（nm）極端紫外線（EUV）製造プロセスで行われます。
今回の記事で新しいのは、TSMCの5nmプロセスによる生産能力の最大3分の2が、A14チップの製造に充てられるとの情報でしょう。
TSMCは現在5nmプロセスでのリスクプロダクション（量産前生産）を行っています。また報道によれば、Apple以外では、Huawei小会社のファブレス半導体メーカーHiSiliconが、TSMCの5nmプロセスで生産されたチップの供給を受けるとのことです。
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