東京大学は11月27日、台湾のTSMCと半導体技術における連携を発表しました。TSMCは、iPhoneに搭載されているAシリーズプロセッサを独占的に供給しています。
5G、AIなどに対応した次世代チップを共同開発
東京大学とTSMCは、東京大学が設置した研究センターで設計したチップをTSMCの先進プロセスで試作するとともに、未来のコンピュータに求められる半導体技術の共同研究を推進する計画です。
現在、IoT（Internet of Things）や5G、人工知能（AI）や暗号処理が高度化するのに伴い、高いレベルでエネルギー効率、処理性能、セキュリティを両立できる、特定の領域に特化した半導体チップが求められています。
東京大学とTSMCは、連携によって特定領域特化型チップの開発効率を高めることを目指しているとのことです。
iPhoneの心臓部を担うAppleの中核サプライヤー、TSMC
TSMCは、iPhoneシリーズに搭載されている「Aシリーズ」プロセッサを独占供給しています。
最新モデルiPhone11シリーズに搭載されたA13プロセッサは、現時点でモバイル用プロセッサとして最も密度が高い7nm（ナノメートル）プロセスで製造されており、高いエネルギー効率と処理性能を両立しています。
TSMCは2019年4月に、7nmプロセスよりもロジック密度を18％高めた6nmプロセスを発表しています。
Source:東京大学
Photo:東京大学
(hato)
東京大学は11月27日、台湾のTSMCと半導体技術における連携を発表しました。TSMCは、iPhoneに搭載されているAシリーズプロセッサを独占的に供給しています。
5G、AIなどに対応した次世代チップを共同開発
東京大学とTSMCは、東京大学が設置した研究センターで設計したチップをTSMCの先進プロセスで試作するとともに、未来のコンピュータに求められる半導体技術の共同研究を推進する計画です。
現在、IoT（Internet of Things）や5G、人工知能（AI）や暗号処理が高度化するのに伴い、高いレベルでエネルギー効率、処理性能、セキュリティを両立できる、特定の領域に特化した半導体チップが求められています。
東京大学とTSMCは、連携によって特定領域特化型チップの開発効率を高めることを目指しているとのことです。
iPhoneの心臓部を担うAppleの中核サプライヤー、TSMC
TSMCは、iPhoneシリーズに搭載されている
「Aシリーズ」プロセッサを独占供給しています。最新モデルiPhone11シリーズに搭載されたA13プロセッサは、現時点でモバイル用プロセッサとして最も密度が高い7nm（ナノメートル）プロセスで製造されており、高いエネルギー効率と処理性能を両立しています。
TSMCは2019年4月に、7nmプロセスよりもロジック密度を18％高めた6nmプロセスを発表しています。
Source:東京大学
Photo:東京大学
(hato)
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