台湾のチップメーカーTSMCは、6nm（ナノメートル）プロセス（6N）を現地時間の16日付で発表しました。6nmプロセスのロジック密度は、7nmプロセスと比べて18%増となっています。
7nmプロセスとの互換性も確保
TSMCは先日、「N7 Pro」と呼ばれる極端紫外線リソグラフィ（EUV）を使用した7nmプロセスで次世代iPhoneのシステム・オン・チップA13を生産する見込みであると伝えられましたが、同社は新たに6nmプロセス（6N）を発表しました。
6Nのロジック密度は7nmプロセスと比較して18%増となっていますが、デザインルールは7nmプロセス（7N）と互換性が保証されており、前プロセスからの移行が容易になっています。
6Nプロセスでのリスク生産は2020年に予定されており、ハイエンドからミッドレンジのスマートフォン、人工知能（AI）5Gインフラ、GPUなどへの応用が期待されています。
「TSMCのN6技術は、N7を超える高パフォーマンスとコスト優位性で、プロダクト・ベネフィットにおいて業界を牽引していくだろう」と、TSMCのビジネス開発部門の上級副社長のケビン・チャン氏は述べています。
Source:TSMC
Photo:TSMC
(lexi)
台湾のチップメーカーTSMCは、6nm（ナノメートル）プロセス（6N）を現地時間の16日付で発表しました。6nmプロセスのロジック密度は、7nmプロセスと比べて18%増となっています。
7nmプロセスとの互換性も確保
TSMCは先日、「N7 Pro」と呼ばれる極端紫外線リソグラフィ（EUV）を使用した7nmプロセスで次世代iPhoneのシステム・オン・チップA13を生産する見込みであると伝えられましたが、同社は新たに6nmプロセス（6N）を発表しました。
6Nのロジック密度は7nmプロセスと比較して18%増となっていますが、デザインルールは7nmプロセス（7N）と互換性が保証されており、前プロセスからの移行が容易になっています。
6Nプロセスでのリスク生産は2020年に予定されており、ハイエンドからミッドレンジのスマートフォン、人工知能（AI）5Gインフラ、GPUなどへの応用が期待されています。
「TSMCのN6技術は、N7を超える高パフォーマンスとコスト優位性で、プロダクト・ベネフィットにおいて業界を牽引していくだろう」と、TSMCのビジネス開発部門の上級副社長のケビン・チャン氏は述べています。
Source:TSMC
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